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P4S屏蔽型(0.4mm间距)

采用多点接地、屏蔽构造,削减辐射干扰

特点

  • 采用多点接地构造来加强接地,并通过屏蔽板来进行遮蔽,从而削减辐射干扰。

  • 可适应各种环境的“TOUGH CONTACT”构造

  • 插头可与以往产品(P4S)共用

  • 焊盘与以往的标准品(P4S)相同,提高设计自由度

用途

  • 笔记本电脑、其他移动设备

 

性能概要

项目 性能 条件
电气特性 额定电流 0.3A/端子(所有芯数共计为5A以下)  
额定电压 60V AC/DC  
耐电压 150V AC 1分钟 施加1分钟规格电压,在检测电流1mA下应无短路、损伤
绝缘电阻 1,000MΩ以上(初始) 使用250V DC 兆欧表测定1分钟
接触电阻 90mΩ以下 根据JIS C 5402接触电阻测定方法
机械特性 综合插入力 0.981N/芯×芯数以下(初始)  
综合拔出力 0.0588N/芯×芯数以上  
环境特性 使用环境温度 -55~+85℃ 低温下应无结冰、凝露
焊锡耐热性 应满足电电气、机械方面的初始性能
回流焊:峰值温度260°C以下
(连接器端子部附近的印刷板表面温度)
电烙铁:300°C 5秒以下、350°C 3秒以下
保存温度 -55~+85℃(产品单体)
-40~+50℃(包装卷带包装)
低温下应无结冰、凝露
耐热冲击性(组合) 5周期
绝缘电阻 100MΩ以上
接触电阻  90mΩ以下
耐湿度性(组合) 120小时
绝缘电阻 100MΩ以上
接触电阻 90mΩ以下
IEC60068-2-78
温度40±2℃ 湿度90~95%RH
盐水喷雾性(组合) 24小时
绝缘电阻 100MΩ以上
接触电阻 90mΩ以下
IEC60068-2-11
温度35±2℃ 盐水浓度5±1%
硫化水素性(组合) 48小时
接触电阻 90mΩ以下
温度40±2℃ 气体浓度3±1ppm
湿度75~80%RH
寿命性能 插拔寿命 50次 反复插拔频度200次/小时以下
重量 38芯 插座 0.07g、插头 0.03g
50芯 插座 0.09g、插头 0.04g
74芯 插座 0.12g、插头 0.05g

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材质表面处理

部品名称 材质 表面处理
成形树脂部 LCP树脂(UL94V-0)
金属端子 铜合金 接触部:底层电镀Ni, 表层电镀Au
端子部:底层电镀Ni, 表层电镀Au(端子前端部除外)
   但是,插座焊接端子附近进行镍屏障加工
(镍露出处理)   
屏蔽板 铜合金 接触部:底层电镀Ni, 表层电镀Au
端子部:底层电镀Ni, 表层电镀Au
保持金具 铜合金 插座:底层电镀Ni, 表层闪镀Pd+Au(端子前端部除外)
插头:底层电镀Ni, 表层电镀Au(端子前端部除外)

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