元器件产品及解决方案
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F4S(0.4mm间距)
组合高度1.0mm，宽度3.6mm 的省空间设计。
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产品阵容
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A35S(0.35mm间距)
宽度2.5mm、间距0.35mm、组合高度0.8mm为机器的小型化、智能化做出贡献!
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A4S(0.4mm间距)
宽2.5mm为机器进一步小型化、智能化作出贡献!
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F4S(0.4mm间距)
组合高度1.0mm，宽度3.6mm 的省空间设计。
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P4(0.4mm间距)
适应各种环境的“TOUGH CONTACT ”构造，组合高度1.5mm~3.5mm。
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P4S(0.4mm间距)
高可靠性P4系列的省空间型，组合高度1.5mm~3.0mm。
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P4S屏蔽型(0.4mm间距)
采用多点接地、屏蔽构造，削减辐射干扰
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P5K/P5KS(0.5mm间距)
适应各种环境的 "TOUGH CONTACT" 构造，组合高度3.0mm～9.0mm。
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P5KF(0.5mm间距)
间距0.5mm、组合高度1.5mm～2.5mm。
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R35K(0.35mm间距)
小型尺寸(宽1.3mm)，支持3A 通电型坚固且高拔出力连接器
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S35(0.35mm间距)
小型尺寸(宽1.7mm)同时实现连接可靠性、组合作业性。
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- CAD数据 样本·目录
- 常见问题解答
性能概要
| 项目 | 性能 | 条件 | |
|---|---|---|---|
| 电气特性 | 额定电流 | 0.3A/端子(所有芯数共计为5A以下) | |
| 额定电压 | 60V AC/DC | ||
| 耐电压 | 150V AC 1分钟 | 施加1分钟规格电压，在检测电流1mA下应无短路、损伤 | |
| 绝缘电阻 | 1,000MΩ以上(初始) | 使用DC 250V兆欧表测定1分钟 | |
| 接触电阻 | 90mΩ以下 | 根据JIS C 5402接触电阻测定方法 | |
| 机械特性 | 综合插入力 | 0.981N/芯×芯数以下(初始) | |
| 综合拔出力 | 0.165N/芯×芯数以上 | ||
| 环境特性 | 使用环境温度 | －55～＋85℃ | 低温下应无结冰、凝露 |
| 焊锡耐热性 | 应满足电气、机械方面的初始性能 | 回流焊：峰值温度260℃以下 （连接器端子部附近的印刷电路板表面温度） 电烙铁：300℃ 5秒以下、350℃ 3秒以下 |
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| 保存温度 | －55～＋85℃(产品单体) －40～＋50℃(卷带包装) |
低温下应无结冰、凝露 | |
| 耐热冲击性(组合) | 5周期 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 90mΩ以下 |
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| 耐湿性(组合) | 120小时 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 90mΩ以下 |
IEC60068-2-78 温度40±2℃ 湿度90～95%RH |
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| 盐水喷雾性(组合) | 24小时 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 90mΩ以下 |
IEC60068-2-11 温度35±2℃ 盐水浓度5±1% |
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| 硫化氢性(组合) | 48小时 接触电阻 90mΩ以下 |
温度40±2℃ 气体浓度3±1ppm 湿度75～80%RH |
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| 寿命性能 | 插拔寿命 | 50次 | 反复插拔频度200次/小时以下 |
| 重量 | 20芯 插座0.03g 插头0.01g | ||
材质表面处理
| 部品名称 | 材质 | 表面处理 |
|---|---|---|
| 成形树脂部 | LCP树脂(UL94V−0) | - |
| 金属端子 | 铜合金 | 接触部：底层电镀Ni、表层电镀Au 端子部：底层电镀Ni、表层电镀Au(端子前端部除外) 但是，插座焊接端子附近进行镍屏障加工(镍露出处理) |
| 保持金具 | 铜合金 | 插座：底层电镀Ni、表层闪镀Pd+Au (端子前端部除外) 插头：底层电镀Ni、表层电镀Au (端子前端部除外) |
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