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晶圆定位传感器 M-DW1(停产品)

规格

种类 LED式反射型
型号 M-DW1
中心测量距离 45mm
检测物体 3英寸以上的半导体晶圆(注2)
可对应检测面 有受光方向反射面的端面形状的检测面(注3)
检测角度 12.5±5°(注4)
晶圆间距 间距3mm以上时,可按通常灵敏度进行分离检测(注5)
适用晶圆盒 SEMI规格FOUP晶圆盒/开放式晶圆盒
电源电压 12〜24V DC±10% 脉动P-P10%以下
消耗电流 65mA以下
输出 NPN输出/PNP输出 可由切换开关选择
<NPN输出>
NPN开路集电极晶体管
・最大流入电流:100mA
・外加电压:30V DC以下(输出和0V之间)
・剩余电压:1V以下(流入电流为100mA时)
        0.4V以下(流入电流为16mA时)
<PNP输出>
PNP开路集电极晶体管
・最大源电流:100mA
・外加电压:30V DC以下(输出和+V之间)
・剩余电压:1V以下(源电流为100mA时)
        0.4V以下(源电流为16mA时)
  输出动作 可用切换开关选择入光时ON/非入光时ON
短路保护 装备(自动复位)
反应时间 500μs以下
工作状态指示灯 橙色LED(输出ON时亮起)
稳定指示灯 绿色LED(稳定入光时、稳定非入光时亮起点灯)
定时器功能 装备约2ms固定断开延迟定时器 有效/无效切换式
投光停止输入 信号条件
・投光停止:断开或4〜8V
・投光:0〜3V或9V〜+V(26.4V MAX.)
灵敏度切换输入 信号条件
・输入OFF:断开或4〜8V
・输入ON :0〜3V或9V〜+V(26.4V MAX.)
灵敏度设定 背面教导:按本体灵敏度设定按钮运行
检测灵敏度切换:本体开关2bit、4级或外部输入的2级选择式



保护构造 IP20(IEC)
使用环境温度 0〜+55℃(注意不可结露)、存储时:−10〜+70℃
使用环境湿度 35〜85%RH、存储时: 35〜85%RH
使用环境照明度 白炽灯:受光面照明度3,000lx以下、荧光灯:受光面照明度1,500lx以下
耐电压 AC1,000V 1分钟 所有电源连接端子与外壳之间
绝缘电阻 所有电源连接端子与外壳之间,20MΩ以上,基于DC250V的高阻表
耐振动 频率10〜500Hz 双振幅3mm X,Y和Z方向各2小时
耐冲击 耐久98m/s2(约10G) XYZ方向各5回
投光元件 LED(调制式)
材质 外壳:ABS及SUS301、透镜: 丙烯
电缆 0.15mm2 5芯橡皮电缆,长300mm
电缆延长 0.15mm2 以上的电缆全长可延长至10m
重量 本体重量:约75g

(注1):无指定的测量条件为使用环境温度=+20℃。
(注2):检测8英寸以下的晶圆时,可能会因晶圆间距、定位边或表面的状态等而影响检测。
(注3):对于经研磨后厚度变薄的晶圆,如果其端面呈刀刃状,可能会因光线不能从检测面向受光方向反射而难以检测。
(注4):晶圆旋转时,定位边的最大跳动角度约为±20°。
(注5):斜向插入8英寸晶圆时的中央附近的间距。检测带定位边的晶圆时,对于避开定位边的检测位置,晶圆间距变得更窄,检测信号无法分解,变为连续的宽幅信号。

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