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CMOS型微型激光位移传感器HG-C

用途

用途

真实传达测量值

测量铁环材料的歪曲量
测量铁环材料的歪曲量
测量螺线管部件的插入量
测量螺线管部件的插入量
测量板厚
测量板厚

※如果传感器之间没有工件，请通过投光停止等功能回避干扰光。
测量部件的厚度
测量部件的厚度

小型・轻量

控制分配头的高度
控制分配检测头的高度
控制贴片机检测头的高度
控制贴片机检测头的高度
控制并联连杆机器人的高度
控制并联连杆机器人的高度
安装在食品包装生产线的水洗部分周边(IP67)
安装在食品包装生产线的水洗部分周边(IP67)

※传感器的投光面和受光面溅到水的状态下，可能无法正确地进行测量，因此敬请注意。

长距离测量

车载用座椅的检测
车载用座椅的检测
铸造部件的正反判断
铸造部件的正反判断
测量功能性薄膜的余量
测量功能性薄膜的余量
通过观察孔检测部件
通过观察孔检测部件

卓越的段差检测性能

检测基板的翘曲度
检测基板的翘曲度
检测引线框架的重叠
检测引线框架的重叠
检测垫圈的有无
检测垫圈的有无

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用途

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01:25
HG-C应用案例-涂有防潮剂基板的厚度测量

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