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可控硅耦合器、AQ-H使用注意事项


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1. 安全注意事项

  • 使用时，请勿超过规格范围。否则会造成异常发热、冒烟、着火。
  • 继电器通电时，如果触摸充电部，可能会造成触电，请注意。请务必在切断电源的状态下， 选行继电器(包含端子台、插座等的连接部品)的安装、维修、故障处理。
  • 关于端子的连接、请在确认目录内部接线图的基础上，进行正确连接。错误连接的情况下，会引发意外动作、异常发热、着火等，敬请注意。

2. 关于施加超过绝对最大额定值的应力

各端子的电压超过绝对最大额定值时，内部元件可能会因过电压、过电流引起劣化。甚至会造成配线的熔断和硅胶P/N接合部的破坏。
因此，设计时，即使是瞬间值也请避免超过最大额定值。

3. 关于散热设计

请充分注意散热，这对提高产品的可靠性上来说是必不可少的，同时也是事关产品寿命之重要因素。由此，在进行系统设计之时，针对最大额定值时一定要充分注意到散热。因为必须要根据继电器的类型，使用条件以及使用环境对散热进行充分的考虑，并且必须在对确认实机之后在行使用。
另外，由于产品不良等原因，而引起人身事故，财产损失的，为此，请采取更大的额定值，或双重回路等安全措施。

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4. 关于可控硅耦合器使用条件

本品为双向可控硅开关点弧用专用品、请在可控硅开关的导通条件下使用。(光可控硅耦合器)

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5. 可控硅耦合器通电注意事项

在可控硅耦合器通电时，如果输入/输出端子之间短路，则有可能损坏内部IC，因此敬请注意。

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6. 关于输出端峰值电压

  • 1.下图为一般性双向可控硅驱动电路。在负载侧施加干扰或浪涌后，可能会引起误动作，或造成破坏，因此请插入缓冲电路或压敏电阻。
可控硅耦合器　SOP4、DIP4型
可控硅耦合器　DIP6型
AQ-H
※5号(门)端子上无需连接外部电阻等。
  • 2.即使通过钳位二极管及缓冲电路来限制负载所生产的峰值电压，但如果电路配线较长，电路长度产生的电感则也会产生峰值电压，因此请尽量缩短电路配线，降低电感。
  • 3.关闭固态继电器时如果在输出端子间突然施加电压，在重复峰值关闭电压以外还会因有其他合适的输入以及与关联的输出而产生导通状态，因此请确认实装条件。
  • 4.在对电压和电流的相位不同的负载进行控制时，可能出现关闭时突然施加电压，硅耦合器不关闭的情况。因此请确认实装条件。
  • 5.根据过零电压型，在电压和电流的相位由不同的负载进行控制的场合下，包括前项在内都与有无输入无关，并在没有打开硅耦合器之时，请确认实装条件。

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7. 关于推荐的输入电流值

我们推荐使用的输入电流值为：IF=20mA。

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8. 安装时的注意事项

  • 1.同一基板上有多种多样的组件时，导线部的温度上升取决于组件大小，因此设定可控硅耦合器端子焊接部的温度时，请遵守“关于焊接”中的条件，并事先通过实际机器进行确认。
  • 2.超过上述推荐条件进行安装时，使用树脂的强度将会大幅下降，构成材料的热膨胀系数会不整合，可能会引起组件的断裂和主体线缆的破裂，因此对于能否使用，请垂询本公司。

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9. 关于清洗

由于可控硅耦合器是用树脂将LED发光元件和受光元件联结后形成光路的，因此与其他目录元件的树脂模型品(MOS晶体管、双极晶体管等)不同，需尽量避免用超声波进行清洗。要清洗助焊剂等时，建议使用有机溶剂进行浸入清洗。不得不用超声波清洗时，请遵守以下条件，在事先确认不会发生故障的基础上再采用超声波清洗。

  • 频率:27～29kHz
  • 超声波输出:0.25W/cm2以下※
  • 清洗时间:30秒以下
  • 使用溶剂：ASAHI清洁剂 AK-225
  • 其他：清洗时请使其浮游在溶液中，以免印刷配线基板和元件直接接触到超声波振动。
※表示相对于超声波清洗槽单位面积(底面积)的超声波输出。

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10. 关于运输和保管

  • 1.运输过程中如果施加极度的振动，则可能使导线变形，或使主体破损，因此搬运时，请轻拿轻放外装箱和内装箱。
  • 2.保管环境极度恶劣时，可能会使焊接性下降，引起外观不良或使特性恶化，因此敬请注意。
  • 温度:0～45℃
  • 湿度:70%RH以下
  • 环境:没有亚硫酸气体等有害物质，尘埃较少。
  • 3.保存方法
    由于可控硅耦合器SOP4脚为SO包装，对湿度比较敏感，因此进行了防潮密封包装，保管时请注意以下几点。
  • 1.打开防潮密封包装袋后，请尽快使用。(以1个月为标准)
  • 2.打开防潮密封包装袋后，长期保存的情况下，建议使用含有硅胶的防潮袋等进行防潮包装。(以3个月为标准。)

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11. 关于焊接

  • 1.标准P/C板端子的焊接请在260℃，在10秒内进行。
  • 2.表面安装端子型及SO包装型的焊接推荐条件的示例。
  • 1. IRS法(回流焊)
T1＝150～180℃
T2＝230℃
T3＝250℃以内
t1＝60～120秒以内
t2＝30秒以内
  • 2.电烙铁法

电烙铁温度:350～400℃
电烙铁:30～60W
焊接时间:3秒以内

  • 3.其他

关于上述方法以外的焊接方法(DWS、VPS、热风加热、热板加热、激光加热、脉冲加热器加热等)，请在确认安装条件的基础上再使用。

  • 温度文件表示印刷基板表面端子焊接部的温度，有时环境温度会极端变高。请确认实装条件。
  • 使用无铅焊接的情况下，推荐使用焊接合金组成Sn3.0Ag0.5Cu。关于详细焊接条件等，敬请垂询。

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12. 可控硅耦合器的包装

形态如下图所示

1.盘装包装

SOP 4pin脚型
编带形状及尺寸
1.　1,2号端子为拉出方向：品号APT○○○○SX　(上图)
2.　3,4号端子为拉出方向：品号APT○○○○SZ
纸盘形状和尺寸
DIP 4pin脚型
编带形状及尺寸
1.　1,2号端子为拉出方向：品号APT○○○○AX
2.　 3,4号端子为拉出方向：品号APT○○○○AZ
纸盘形状和尺寸
DIP 6pin脚型
编带形状及尺寸
1.　1,2,3号端子为拉出方向：品号APT○○○○AX
2.　4,5,6号端子为拉出方向：品号APT○○○○AZ
纸盘形状和尺寸
DIP 4pin脚宽端子型
编带形状及尺寸
1.　1,4号端子为拉出方向：品号APT○○○○WAY
2.　2,3号端子为拉出方向：品号APT○○○○WAW
纸盘形状和尺寸
DIP 6pin脚宽端子型
编带形状及尺寸
1.　1,6号端子为拉出方向：品号APT○○○○WAY
2.　3,4号端子为拉出方向：品号APT○○○○WAW
纸盘形状和尺寸

2.编带包装(AQ-H)

8pin SMD型
编带形状及尺寸
1.　1,2,3,4号端子为拉出方向：品号AQH○○○○AX　(上图)
2.　5,6,8号端子为拉出方向：品号AQH○○○○AZ
纸盘形状和尺寸

3.管装包装

如下图所示，管装包装中，继电器的1号端子为制动器B方向。对印制板进行实装时，请注意继电器的方向性。

SOP型
DIP型

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