B01
低高度0.6mm/0.8mm、大电流量(6A)和高可靠性。
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特点
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高电流额定6A (3A/芯×2芯)
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小型低高度、实现高拔出力
用途
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智能手机、平板电脑、其他移动设备
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产品阵容
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A35P(0.35mm间距)
通过对应高电流，从而节省空间，并提高设计时的自由度。
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A35UH(0.35mm间距)
电源端子最大可通过5A电流 减少了电源线连接的芯数
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B01
低高度0.6mm/0.8mm、大电流量(6A)和高可靠性。
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B02
0.7mm低高度具有大电流容量(10A)、信号4芯型
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P4SP(0.4mm间距)
电源配线设计的省空间化实现设计自由度的提升
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S35R(0.35mm间距)
电源端子最大5 A通电 极小尺寸(宽1.7 mm)的牢固型连接器
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- CAD数据 样本·目录
- 常见问题解答
性能概要
| 项目 | 性能 | 条件 | ||
|---|---|---|---|---|
| 电气特性 | 额定电流 | 电源端子 | 3.0A/端子 | |
| 信号端子 | 0.3A/端子 | |||
| 额定电压 | 30V AC/DC | |||
| 耐电压 | 150V AC 1分钟 | 施加1分钟规格电压、在检测电流1mA下 应无短路、损伤 |
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| 绝缘电阻 | 1,000MΩ以上（初始） | 使用250V DC兆欧表测定1分钟 | ||
| 接触电阻 |
20mΩ以下（电源端子） 90mΩ以下（信号端子） |
JIS C 5402的接触电阻测定方法 | ||
| 机械特性 | 综合插入力 | 40N以下 | ||
| 综合拔出力 | 10N以上（H：0.6，初始） | |||
| 环境特性 | 使用环境温度 | －55～＋85℃ | 连接器的温度需符合低温下应无结冰、凝露 | |
| 焊锡耐热 | 应满足电气 机械方面的初始性能 |
回流焊：峰值温度260℃以下 （连接器端子部附近的印刷电路板表面温度） 电烙铁：300℃ 5秒以下、350℃ 3秒以下 |
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| 保存温度 |
－55～＋85℃（产品单体） －40～＋50℃（包装卷带包装） |
低温下应无结冰、凝露 | ||
| 热冲击性 （组合） |
5周期 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 20mΩ以下（电源端子） 90mΩ以下（信号端子） |
MIL-STD-202F METHOD 107G
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| 耐湿度性 （组合） |
120小时 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 20mΩ以下（电源端子） 90mΩ以下（信号端子） |
IEC60068-2-78 温度 40±2℃湿度 90～95%RH |
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| 盐水喷雾性 （组合） |
24小时 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 20mΩ以下（电源端子） 90mΩ以下（信号端子） |
IEC60068-2-11 温度 35±2℃盐水浓度5±1% |
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| 硫化氢性 （组合） |
48小时 接触电阻 20mΩ以下（电源端子） 90mΩ以下（信号端子） |
JEIDA-38-1984 温度 40±2℃ 气体浓度 3±1ppm 湿度 75～80%RH |
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| 寿命性能 | 插拔寿命 |
机械寿命 30次 接触电阻 20mΩ以下(电源端子) 90mΩ以下(信号端子) 综合拔出力 7N以上 |
反复插拔频度200次/小时以下 | |
| 重量 |
6芯 插座 h＝0.6mm：0.010g h＝0.8mm：0.013g 6芯 插头 h＝0.6mm：0.004g h＝0.8mm：0.005g |
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材质表面处理
| 部品名称 | 材质 | 表面处理 |
|---|---|---|
| 成形树脂部 | LCP树脂（UL94V-0） | − |
| 金属端子 | 铜合金 | 接触部：底层电镀Ni, 表层电镀Au 端子部：底层电镀Ni, 表层电镀Au（端子前端部除外） 但是，插座焊接端子附近进行镍屏障加工 (镍露出处理) |
| 保持金具 | 铜合金 | 插座：底层电镀Ni、表层闪镀Pd＋Au（端子前端部除外） 插头：底层电镀Ni, 表层电镀Au（端子前端部除外） |
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