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Q:

关于PhotoMOS继电器,请告知波峰焊贴装时的推荐条件

A:

关于波峰焊贴装,介绍附带的DWS法。这属于参考数据,因此还请通过实际机器来确认贴装条件。

但是,封装为表面贴装型的情况下,建议使用回流炉贴装。需要使用波峰焊贴装的情况下,请通过实际机器充分地实施评价。



 

解答日期:2015-06-19

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