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Q:
关于PhotoMOS继电器，请告知波峰焊贴装时的推荐条件
A:
关于波峰焊贴装，介绍附带的DWS法。这属于参考数据，因此还请通过实际机器来确认贴装条件。
但是，封装为表面贴装型的情况下，建议使用回流炉贴装。需要使用波峰焊贴装的情况下，请通过实际机器充分地实施评价。
解答日期：2015-06-19
参考链接: http://device.panasonic.cn/ac/c/control/relay/photomos/index.jsp?referer_url=faq
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