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EVPANDA1A | 3.5mm x 2.9mm型侧面操纵半深入形/SMD


3.5mm x 2.9mm型侧面操纵半深入形/SMD

※产品实际尺寸以实物为准。

  • RoHS指令 符合EU RoHS指令2011/65 / EU的6种物质和EU RoHS指令2015/863 / EU的4种物质所要求的标准。  
  • RoHS证书下载


  • 生产终止预定
  • 终止日期2024年9月30日
订货产品号 EVPANDA1A
型号 EVPANDA1A
产品名称 3.5mm x 2.9mm型侧面操纵半深入形/SMD
特长 低高度、纵压。基板上面安装高度: 0.7mm的半深入型。
  • 代替商品 -
  • 代替订货产品号 -
  • 代替型号 -
  • 备注 非常抱歉无推荐替代品。

截至2024年05月21日
为了改善本产品,会有在未事先通知的情况下变更本产品的规格及设计的情况。

规格详细

项目 内容
订货产品号 EVPANDA1A
型号 EVPANDA1A
类型 EVPAN
外观尺寸 (LxW) (mm) 3.5 x 3.5
外观尺寸 (H) (mm) 1.20
离安装面高度 (mm) 0.7
除压板以外间距 (mm) 2.90
操作方法 侧面操纵
焊接对应 回流焊
实装型 半深入形
种类 按动式单极单投
额定 10μA 2V DC ~ 50mA 12V DC (电阻负载)
接触电阻 (mΩ以下) 500
绝缘电阻 (MΩ以上 at 100V DC) 100
耐电压 250 V AC (1分钟)
振动 10ms 以下 (ON, OFF)
操纵力矩 (N) 2.2
行程种类 短行程
行程 (mm) 0.2
操作部位强度 70 N (1分钟)
使用寿命 10万次
使用温度范围 -20°C~+70°C
保存温度范围 -40°C~+85°C (单件)
-20°C~+60°C (带状包装)
端子形状 直型端子
配压板
(驱动器)
配压板颜色 黑色
接地端
定位凸点
包装形式 模压带包装 (盘卷包装)
最小包装数量 7,000个
包装箱容量 35,000个

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