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4.9毫米SMD(EVQPL/EVQ3PL/EVQ5PL/EVQPT)

产品阵容
- 2.6mm x 1.6mm型SMD 半深入：0.5～0.53mm的外形尺寸：2.6mm x 1.6mm的小型尺寸。支持IP67。
- 2.8mm x 1.9mm型SMD 半深入：0.53mm～0.60mm的外形尺寸：2.8mm x 1.9mm的小型尺寸。支持IP67。
- 2.8mm x 2.3mm型侧面操纵边缘贴装操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。
- 3.0mm x 2.0mm型SMD 低高度：0.6mm外形尺寸：3.0mm x 2.0mm小型。支持IP67。
- 3.0mm x 2.6mm型SMD 外形尺寸 : 3.0 mm x 2.6 mm小型。
- 3.0mm x 2.6mm型两路SMD 2段操作的小型
- 3.4mm x 2.9mm型SMD 小型尺寸（外形尺寸 : 3.4 mm × 2.9 mm）。支持IP67。
- 3.4mm x 1.7mm型侧面操纵边缘贴装操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。支持IP67。
- 3.5mm x 2.9mm型SMD 对应高操纵力。能对应接地端。
- 3.5mm x 2.9mm型侧面操纵SMD 外形尺寸: 3.5 x 2.9mm。各种端子形状一应俱全。配压板强度提升规格。
- 3.5mm x 2.9mm型侧面操纵半深入形/SMD 低高度、纵压。基板上面安装高度: 0.7mm的半深入型。
- 3.8mm x 1.9mm型侧面操纵SMD 外形尺寸: 3.9 x 2.05mm的侧面纵压型。支持IP67。
- 4毫米SMD 外形尺寸：4.1 x 4.1。丰富的产品阵容（备有配压板・无配压板、配接地端）
- 4.5mm x 2.2mm型侧面操纵边缘贴装操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。采取防静电措施。
- 4.7mm x 3.5mm型SMD 高操作力、可对应长寿命要求。
- 4.9mm x 4.0mm型SMD 采用高度0.63mm的薄形结构，行程可达0.23mm
- 4.9毫米SMD 外形尺寸：4.9 x 4.9。备有配压板・无配压板
- 6.0mm x 3.5mm型外形尺寸: 6.0 x 3.5mm。立式嵌入型端子。
- 6.0mm x 3.5mm型SMD 外形尺寸：6.0 x 3.5mm的表面实装型。
- 6毫米薄型SMD 外形尺寸：6.5 x 6.0mm。备有超程型。
- 6毫米中行程SMD 实现超程感知
- 6毫米中行程 2端子SMD 2端子结构的中行程型。
- 6毫米长行程2R 径向带状包装的长行程型
- 6毫米长行程2端子SMD 2端子结构的长行程型
- 6毫米长行程SMD 外形尺寸: 6.0 x 6.1mm。长行程型。
- 6.2mm x 2.5mm型侧面操纵边缘贴装操作方面上的焊锡剥离强度提升的侧面纵压型。对应高操纵力。
- 8毫米长行程SMD 对应高操纵力、防止误操作
- 10毫米中空长程SMD 中空结构的表面安装型。
- 小型侧面操纵SMD 外形尺寸: 4.7 x 3.5mm的侧面纵压型。
- 超程长时间工作也不易疲劳、超程型
CAD数据　样本·目录　　
常见问题解答

额定・性能概要

主要规格

项目		性能
种类		按动式单极单投
电气特性	额定	10 μA 2 V DC～20 mA 15 V DC（电阻负载）
	接触电阻	50 mΩ 以下
	绝缘电阻	50 MΩ 以上 (100 V DC)
	耐电压	250 V AC 1 分钟
	振动	3 ms 以下 (ON) 8 ms 以下 (OFF)
机械特性	操纵力	1.0 N±0.5 N 1.6 N±0.5 N	2.6 N±0.6 N 3.5 N±1.0 N
机械特性	行程	0.25 mm ^+0.10_-0.20 mm
耐用性	使用寿命	500,000 次以上	200,000 次以上
使用温度范围		–20 ℃ ～ +70 ℃
保存温度范围		–40 ℃ ～ +85 ℃（单件） –20 ℃ ～ +60 ℃（带状包装）
最小包装数量		5,000 个模压带包装(盘卷包装)
包装箱容量		25,000 个