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10毫米中空长程SMD(EVPAD)
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产品阵容
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2.6mm x 1.6mm型SMD
半深入：0.5～0.53mm的外形尺寸：2.6mm x 1.6mm的小型尺寸。支持IP67。
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2.8mm x 1.9mm型SMD
半深入：0.53mm～0.60mm的外形尺寸：2.8mm x 1.9mm的小型尺寸。支持IP67。
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2.8mm x 2.3mm型侧面操纵边缘贴装
操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。
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3.0mm x 2.0mm型SMD
低高度：0.6mm外形尺寸：3.0mm x 2.0mm小型。支持IP67。
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3.0mm x 2.6mm型SMD
外形尺寸 : 3.0 mm x 2.6 mm小型。
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3.0mm x 2.6mm型两路SMD
2段操作的小型
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3.4mm x 2.9mm型SMD
小型尺寸（外形尺寸 : 3.4 mm × 2.9 mm）。支持IP67。
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3.4mm x 1.7mm型侧面操纵边缘贴装
操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。支持IP67。
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3.5mm x 2.9mm型SMD
对应高操纵力。能对应接地端。
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3.5mm x 2.9mm型侧面操纵SMD
外形尺寸: 3.5 x 2.9mm。各种端子形状一应俱全。配压板强度提升规格。
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3.5mm x 2.9mm型侧面操纵半深入形/SMD
低高度、纵压。基板上面安装高度: 0.7mm的半深入型。
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3.8mm x 1.9mm型侧面操纵SMD
外形尺寸: 3.9 x 2.05mm的侧面纵压型。支持IP67。
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4毫米SMD
外形尺寸：4.1 x 4.1。丰富的产品阵容（备有配压板・无配压板、配接地端）
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4.5mm x 2.2mm型侧面操纵边缘贴装
操作方面上的焊锡剥离强度提升的小型、侧面纵压型。采取防静电措施。
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4.7mm x 3.5mm型SMD
高操作力、可对应长寿命要求。
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4.9mm x 4.0mm型SMD
采用高度0.63mm的薄形结构，行程可达0.23mm
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4.9毫米SMD
外形尺寸：4.9 x 4.9。备有配压板・无配压板
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6.0mm x 3.5mm型
外形尺寸: 6.0 x 3.5mm。立式嵌入型端子。
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6.0mm x 3.5mm型SMD
外形尺寸：6.0 x 3.5mm的表面实装型。
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6毫米薄型SMD
外形尺寸：6.5 x 6.0mm。备有超程型。
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6毫米中行程SMD
实现超程感知
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6毫米中行程 2端子SMD
2端子结构的中行程型。
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6毫米长行程2R
径向带状包装的长行程型
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6毫米长行程2端子SMD
2端子结构的长行程型
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6毫米长行程SMD
外形尺寸: 6.0 x 6.1mm。长行程型。
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6.2mm x 2.5mm型侧面操纵边缘贴装
操作方面上的焊锡剥离强度提升的侧面纵压型。对应高操纵力。
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8毫米长行程SMD
对应高操纵力、防止误操作
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10毫米中空长程SMD
中空结构的表面安装型。
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小型侧面操纵SMD
外形尺寸: 4.7 x 3.5mm的侧面纵压型。
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超程
长时间工作也不易疲劳、超程型
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