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PhotoIC耦合器使用注意事项

安全注意事项

  • 如超出规格范围使用,则可能会导致异常发热、冒烟、起火,请绝对避免。
  • 耦合器通电时,接触充电部可能会有触电危险,请绝对避免。
    对耦合器(包括端子台、插座等连接部件)进行安装、维护、故障处理时,请务必切断电源。
  • 连接端子时,请在确认产品目录上的端子接线图后正确连接。
    错误连接可能会导致意外误动作、异常发热、起火等,敬请注意。

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PhotoIC耦合器使用注意事项

1.关于降额设计

降额在可靠性设计上是必不可少的,对产品寿命有着重要的影响。本产品的使用条件(使用温度、电流、电压等)即使在绝对最大额定 值以内使用,如果在高负载(高温、高湿、高电流、高电压等)下连续使用,可靠性也可能会显著下降,因此请对绝对最大额定值进行充分的降额,通过实际机器确认后使用。

2.关于接线

连接端子时,请在确认产品目录或规格书上的端子接线图后正确连接。如果在端子间短路或错误连接的状态下对耦合器通电,可能会导致内部IC损坏、意外误动作、异常发热、起火等,敬请注意。

3.关于旁路电容器

请在Vcc-GND间距离端子10mm以内的位置安装0.1μF旁路电容器,用于防止振动。无电容器时,可能会导致传输延迟等异常动作。

4.关于外置电阻(开漏输出型)

本产品为开漏输出,因此请在Vo-Vcc间安装外置电阻。开关特性会因外置电阻值发生变化,敬请注意。请在实际使用中进行评估,确认用于贵公司产品时是否存在问题。

5.关于静电放电引起的劣化、破坏

这种现象一般被称为“静电破坏”,是指各种原因引起的静电在接触耦合器的各端子时进行放电,使元件内部发生损坏。破坏现象。
使用时,请留意以下注意事项,采取防静电措施。

  • 1. 耦合器的操作人员请穿着静电衣,通过500kΩ~1MΩ左右的保护电阻进行人体接地。
  • 2. 请在作业台上粘贴有导电性的金属板,对测量仪、夹具等进行接地。
  • 3.使用电烙铁时,请使用漏电较少的,或者对电烙铁的尖端进行接地。(建议使用低电压用电烙铁。)
  • 4. 请对用于组装的设备类也进行接地。
  • 5. 请避免在印刷封装电路板或设备的包装中使用发泡苯乙烯、乙烯等具有带电性的高分子材料。
  • 6. 储存和搬运耦合器时,请选择不易产生静电的环境(如湿度45~60%),并用导电性包装材料予以保护。

6.关于输入电源的脉动

如果输入端的电源有脉动,请在使用时注意以下事项。

1.20Mbps型

  • 1. Emin.请确保LED电流保持在6mA以上。
  • 2. Emax.请确保LED电流保持在12mA以下。

2.50Mbps型

  • 1. Emin.请确保LED电流保持在10mA以上。
  • 2. Emax.请确保LED电流保持在16mA以下。

7.施加输出端电源电压时的注意事项

接通电源时,为了保证内部电路稳定,流入耦合器的电流会发生变化,敬请注意。

8.关于焊接

推荐焊接条件

1.IRS法(回流焊接)(推荐条件 回流次数:2次以下,测量位置:端子焊接处)

 
 

T1=150~180°C
T2=230°C
T3=240~250°C
t1=60~120秒
t2=30秒以内
t3=10秒以内

2.其他表面贴装焊接方法

上述以外的焊接方法(VPS、热气加热、热板加热、激光加热、脉冲加热器加热等)对继电器的影响不同,请通过实际机器确认后使用。

3.电烙铁法

电烙铁头部温度:350°C以下
电烙铁:30~60W
焊接时间:3秒以内

9.安装时的注意事项

  • 1.同一电路板上混有多种多样的组件的情况下,由于导线部的温度上升在很大程度上取决于组件大小,因此耦合器的端子焊接部的温度请设定前述条件下的温度条件,并通过实际机器来事先进行确认。
  • 2.超过上述推荐条件进行安装时,使用树脂的强度将会大幅下降,各构成材料的热膨胀系数很不均一,从而引起组件的断裂和主体线缆的破裂等,因此对于能否使用,请垂询本公司。
  • 3.耦合器承受的热应力可能会随电路板条件、工序条件而变化,因此请务必通过实际使用电路板进行确认。
  • 4.根据安装条件的变化、焊锡的种类,蠕变性、沾锡性、焊锡强度有所不同。请在实际的生产条件下进行充分评估。
  • 5.请在耦合器恢复常温的状态下进行包胶。

10.关于清洗

清洗助焊剂等时,建议使用有机溶剂进行浸渍清洗。不得不用超声波清洗时,请遵守下述条件,在实际使用状态下事先充分确认没有发生不良,然后再使用。

频率 27~29kHz
超声波输出 0.25W/cm2以下(注)
清洗时间 30秒以下
使用溶剂 ASAHIKLIN AK-225
其他 请在浮游于溶液的状态下进行清洗,以防止印刷接线电路板和元件直接接触超声波振子。

注)表示相对于超声波清洗槽的单位面积(底面积)的超声波输出。

11.关于运输和储存

  • 1.运输过程中受到极度振动后,可能会造成导线变形,主体破损,因此请小心搬运外装箱和内装箱。
  • 2.储存环境极端恶劣的情况下,可能会造成焊接性下降、外观不良、特性劣化,敬请注意。关于储存场所,推荐以下条件。
  • 温 度:0~45°C
  • 湿 度:70%RH以下
  • 环 境:没有SO2气体等有害物质,灰尘较少
  • 3.若在吸湿状态下施加焊锡封装时的热应力,可能会导致水分气化、膨胀、组件内部应力增大,组件表面鼓起或开裂等。本品对湿度敏感,采用防湿密封包装,拆封后储存时,请注意以下事项。
  • 打开防湿包装袋包后,请尽快使用。
    (在0~45℃、70%RH以下的环境中,请在30天以内使用)
  • 打开防湿密封包装后,长期储存时,请使用内含硅胶的防湿袋等,进行防湿包装。
    (请在90天以内使用)

12.关于结露

结露是指在高温多湿的周围环境下,温度从高温突然变为低温,或从低温状态突然变为高温多湿状态的情况下,水蒸气发生冷凝,水滴附着于耦合器上的现象。因结露引起水分附着时,将导致绝缘劣化等不良。对于结露引起的不良,我们很难做出保证。
搭载设备的热耗散现象可能导致产品内部冷却加快,使结露加 剧,因此请在实际使用状态的最恶劣条件下进行评估。
(尤其是产品附近有高温发热体时,需要引起注意。)

13.耦合器的包装方式

1.盘装包装

单位:mm

管装形状及尺寸 盘装形状及尺寸

(1)1,2号端子为引出方向时:订货产品号APS***1SX(上图)
(2)3,4,5号端子为引出方向时:订货产品号APS***1SZ

※点击图片可查看大图

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