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PhotoIC耦合器使用注意事项
安全注意事项
- 如超出规格范围使用，则可能会导致异常发热、冒烟、起火，请绝对避免。
- 耦合器通电时，接触充电部可能会有触电危险，请绝对避免。
对耦合器(包括端子台、插座等连接部件)进行安装、维护、故障处理时，请务必切断电源。 - 连接端子时，请在确认产品目录上的端子接线图后正确连接。
错误连接可能会导致意外误动作、异常发热、起火等，敬请注意。
PhotoIC耦合器使用注意事项
1.关于降额设计
降额在可靠性设计上是必不可少的，对产品寿命有着重要的影响。本产品的使用条件(使用温度、电流、电压等)即使在绝对最大额定 值以内使用，如果在高负载(高温、高湿、高电流、高电压等)下连续使用，可靠性也可能会显著下降，因此请对绝对最大额定值进行充分的降额，通过实际机器确认后使用。
2.关于接线
连接端子时，请在确认产品目录或规格书上的端子接线图后正确连接。如果在端子间短路或错误连接的状态下对耦合器通电，可能会导致内部IC损坏、意外误动作、异常发热、起火等，敬请注意。
3.关于旁路电容器
请在Vcc-GND间距离端子10mm以内的位置安装0.1μF旁路电容器，用于防止振动。无电容器时，可能会导致传输延迟等异常动作。
4.关于静电放电引起的劣化、破坏
这种现象一般被称为“静电破坏”，是指各种原因引起的静电在接触耦合器的各端子时进行放电，使元件内部发生损坏。破坏现象。
使用时，请留意以下注意事项，采取防静电措施。
- 1. 耦合器的操作人员请穿着静电衣，通过500kΩ～1MΩ左右的保护电阻进行人体接地。
- 2. 请在作业台上粘贴有导电性的金属板，对测量仪、夹具等进行接地。
- 3.使用电烙铁时，请使用漏电较少的，或者对电烙铁的尖端进行接地。(建议使用低电压用电烙铁。)
- 4. 请对用于组装的设备类也进行接地。
- 5. 请避免在印刷封装电路板或设备的包装中使用发泡苯乙烯、乙烯等具有带电性的高分子材料。
- 6. 储存和搬运耦合器时，请选择不易产生静电的环境(如湿度45～60％)，并用导电性包装材料予以保护。
5.施加输出端电源电压时的注意事项
接通电源时，为了保证内部电路稳定，流入耦合器的电流会发生变化，敬请注意。
6.关于焊接
推荐焊接条件
1.IRS法（回流焊接）（推荐条件 回流次数：2次以下，测量位置：端子焊接处）
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||
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T1=150～180°C |
2.其他表面贴装焊接方法
上述以外的焊接方法(VPS、热气加热、热板加热、激光加热、脉冲加热器加热等)对继电器的影响不同，请通过实际机器确认后使用。
3.电烙铁法
电烙铁头部温度：350°C以下
电烙铁：30～60W
焊接时间：3秒以内
7.安装时的注意事项
- 1.同一电路板上混有多种多样的组件的情况下，由于导线部的温度上升在很大程度上取决于组件大小，因此耦合器的端子焊接部的温度请设定前述条件下的温度条件，并通过实际机器来事先进行确认。
- 2.超过上述推荐条件进行安装时，使用树脂的强度将会大幅下降，各构成材料的热膨胀系数很不均一，从而引起组件的断裂和主体线缆的破裂等，因此对于能否使用，请垂询本公司。
- 3.耦合器承受的热应力可能会随电路板条件、工序条件而变化，因此请务必通过实际使用电路板进行确认。
- 4.根据安装条件的变化、焊锡的种类，蠕变性、沾锡性、焊锡强度有所不同。请在实际的生产条件下进行充分评估。
- 5.请在耦合器恢复常温的状态下进行包胶。
8.关于清洗
清洗助焊剂等时，建议使用有机溶剂进行浸渍清洗。不得不用超声波清洗时，请遵守下述条件，在实际使用状态下事先充分确认没有发生不良，然后再使用。
| ・ | 频率 | ： | 27～29kHz |
|---|---|---|---|
| ・ | 超声波输出 | ： | 0.25W/cm2以下* |
| ・ | 清洗时间 | ： | 30秒以下 |
| ・ | 使用溶剂 | ： | ASAHIKLIN AK－225 |
| ・ | 其他 | ： | 请在浮游于溶液的状态下进行清洗，以防止印刷接线电路板和元件直接接触超声波振子。 |
* 表示相对于超声波清洗槽的单位面积(底面积)的超声波输出。
9.关于运输和储存
- 1.运输过程中受到极度振动后，可能会造成导线变形，主体破损，因此请小心搬运外装箱和内装箱。
- 2.储存环境极端恶劣的情况下，可能会造成焊接性下降、外观不良、特性劣化，敬请注意。关于储存场所，推荐以下条件。
- 温 度：0～45°C
- 湿 度：70%RH以下
- 环 境：没有SO2气体等有害物质，灰尘较少
- 3.若在吸湿状态下施加焊锡封装时的热应力，可能会导致水分气化、膨胀、组件内部应力增大，组件表面鼓起或开裂等。本品对湿度敏感，采用防湿密封包装，拆封后储存时，请注意以下事项。
- 打开防湿包装袋包后，请尽快使用。
(在0～45℃、70%RH以下的环境中，请在30天以内使用) - 打开防湿密封包装后，长期储存时，请使用内含硅胶的防湿袋等，进行防湿包装。
(请在90天以内使用)
10.关于结露
结露是指在高温多湿的周围环境下，温度从高温突然变为低温，或从低温状态突然变为高温多湿状态的情况下，水蒸气发生冷凝，水滴附着于耦合器上的现象。因结露引起水分附着时，将导致绝缘劣化等不良。对于结露引起的不良，我们很难做出保证。
搭载设备的热耗散现象可能导致产品内部冷却加快，使结露加
剧，因此请在实际使用状态的最恶劣条件下进行评估。
(尤其是产品附近有高温发热体时，需要引起注意。)
11.耦合器的包装方式
1.盘装包装
单位：mm
| 管装形状及尺寸 | 盘装形状及尺寸 |
|---|---|
（1）1，2号端子为引出方向时：订货产品号APS＊＊＊1SX(上图) |
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※点击图片可查看大图
