RF35(0.35mm间距)

用于连接5G毫米波天线模块，对应频率高达15GHz

: 相关的信息请查阅样本中关于「使用注意事项」。

特点

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高频率信号传送时的优秀传送特性·EMI·EMS特性
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TOUGH CONTACT结构，具有高保持力和高接触可靠性
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保持金具露出结构，提高耐冲击性

用途

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天线模块～主基板连接 5G毫米波通信天线/UWB(Ultra Wide Band)通信天线
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智能手机/平板/笔记本PC/路由器等

产品阵容
- RF35(0.35mm间距) 用于连接5G毫米波天线模块，对应频率高达15GHz
- RF4(0.35mm间距) 支持5G毫米波通信用天线模块连接　实现优异的EMI·SI性能
CAD数据　样本·目录　　
常见问题解答

订货产品号

额定・性能概要

尺寸图

性能概要

项目		性能	条件
电气特性	额定电流	0.3 A以下/端子 (8端子)(信号用)
	额定电流	1.0 A以下/端子 (2端子)(电源用)
	额定电压	30 V AC, DC
	耐电压	150 V AC 1分钟	施加1分钟规格电压，在检测电流1mA下应无短路、损伤
	绝缘电阻	1,000 MΩ以上 (初始)	使用DC 250V兆欧表测定1分钟
	接触电阻	90 mΩ以下	根据JIS C 5402接触电阻测定方法
	插入损失	DC～10 GHz: 0.30 dB以下 10～15 GHz: 0.50 dB以下
	隔离度	DC～10 GHz: 45 dB 以上 10～15 GHz: 35 dB 以上
	电压驻波比	DC～3 GHz: 1.2 以下 3～6 GHz: 1.4 以下 6～12 GHz: 1.5 以下 12～15 GHz: 2.0以下
	特性阻抗	50±5 Ω
机械特性	综合插入力	40 N以下 (初始)
机械特性	综合拔出力	2.0 N以上 (初始)
环境特性	使用环境温度	-55～+85°C	低温下应无结冰、凝露
	焊锡耐热性	应满足电气、机械方面的初始性能	回流焊：峰值温度 260°C以下 (连接器端子部附近的印刷电路板表面温度)
	保存温度	-55～+85°C (产品单体) -40～+50°C (包装卷带包装)	低温下应无结冰、凝露
	耐热冲击性 (组合)	5周期绝缘电阻 100 MΩ以上接触电阻 90 mΩ以下
	耐湿度性 (组合)	120小时绝缘电阻 100 MΩ以上接触电阻 90 mΩ以下	IEC60068-2-78 温度 40±2°C 湿度 90～95%RH
	盐水喷雾性 (组合)	24小时绝缘电阻 100 MΩ以上接触电阻 90 mΩ以下	IEC60068-2-11 温度 35±2°C 盐水浓度 5±1%
	硫化氢性 (组合)	48小时接触电阻 90 mΩ以下	温度 40±2°C 气体浓度 3±1 ppm 湿度 75～80% RH
寿命性能	插拔寿命	機械寿命 10次接触电阻 90 mΩ以下综合拔出力 2.0 N以上	反复插拔频度200次/小时以下
重量		10芯插座 0.009 g 插头 0.005 g

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材质・表⾯处理

部品名	材质	表面处理
成形树脂部	LCP树脂 (UL94V-0)	-
金属端子	铜合金	接触部(主触点) ：镍基底、表层电镀Au 接触部(副触点) ：镍基底、表层电镀Au 焊接端子部：镍基底、表层电镀Au(端子前端部除外) 接地端子：镍基底、表层电镀Au(端子前端部除外)