レーザ加工技術のご紹介
レーザー加工機(レーザマーカ)による切断、穴あけ、表面改質、溶着、表面層の剥離などのレーザー加工実例のご紹介です。
レーザー加工機(レーザマーカ)の原理、ショットブラストや薬品処理(エッチング)、研磨加工、熱針/熱刃、焼印などの既存工法からレーザー加工への置き換え例、レーザー安全基準など、レーザー加工に必要な情報を分かりやすく説明します。
【CADデータダウンロード不具合のお知らせ】 現在一部の商品でCADデータのダウンロードができない事象が発生しています。
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大変ご迷惑おかけしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
【パナソニック デバイスSUNX商品 および パナソニック デバイスSUNX竜野商品 製造者変更のお知らせ】
2024年4月1日以降、本ページ内の表記、およびダウンロード対象のマニュアル等の「パナソニック デバイスSUNX株式会社」および「パナソニック デバイスSUNX竜野株式会社」を
全て「パナソニック インダストリー株式会社」と読み替えて適用するものといたします。
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複数の種類の焼印を行うには、それぞれ型の制作コストが必要。
焼型の温度の変化によって、焼印対象が焼型に付着し、品質不良となる可能性がある。
食品等へ接触して焼印を行うため、定期的に清潔に清掃が必要。
加工パターンをあらかじめ複数準備することにより、多品種の焼印にも対応可能。
周囲温度などに左右されず、レーザーにより安定加工が可能。
非接触で加工するため、短期的なメンテナンスは、照射部のレンズ清掃と、フィルタ清掃のみで利用可能。
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当ウェブサイトでご紹介している「従来工法からレーザ加工への置き換えご提案6選」を、一冊のeブックにまとめました。
加工工程で課題をお持ちの方への解決策のヒントが満載されていますので、ぜひダウンロードしてご活用ください。
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