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【パナソニック デバイスSUNX商品 および パナソニック デバイスSUNX竜野商品 製造者変更のお知らせ】
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レーザマーカ技術のご紹介

レーザマーカ技術のご紹介

レーザーマーカーとは、レーザー光を樹脂や金属などの対象物に照射し、表面の状態を変質させることで日付・ロット番号などの文字や記号・2次元コード・図形など様々な情報をマーキングするための機器です。
ここではレーザマーカによる印字の基礎から、打刻機やラベルプリンタ・インクジェットプリンタなど他方式との比較、レーザーマーキングによる金属印字・樹脂印字例、切断・表面加工・刻字・刻印などの加工例、レーザの安全基準やよくあるご質問まで、レーザマーカ導入に必要な情報を分かりやすく説明します。

ファイバレーザーマーカーLP-RFシリーズ 他工法からの改善提案ガイドブック ダウンロード

レーザマーカ技術のご紹介

レーザマーカの特長やレーザの原理、他工法との比較、レーザーマーキングによる樹脂や金属などへの印字・加工事例、安全について、よくあるご質問など、レーザマーカ導入に必要な情報を分かりやすく説明します。

レーザマーカとは

レーザマーカとは

レーザマーカの特長と、打刻機やラベルプリンタ、スタンプ、インクジェットプリンタなど他方式との比較、レーザマーカ採用のメリットをご説明します。

レーザの原理

レーザの原理

レーザ光と一般光との違い、レーザ光が出るまでの流れなど、レーザの原理をご説明します。


レーザマーカの原理

レーザマーカの原理

レーザマーカの方式や原理・波長による違い、適合する材質についてご説明します。

レーザマーカでできること

レーザマーカでできること(レーザーマーキングによる金属印字・樹脂印字などの印字例、切断・表面加工・刻字などの加工例)

CO2レーザマーカ、ファイバレーザマーカそれぞれのレーザーマーキングによる金属印字・樹脂印字例、切断・表面加工・刻字・刻印などの加工例をご紹介します。


アプリケーション提案・技術資料

レーザ加工について

レーザマーカを利用した様々な工程での実験データを交えたアプリケーションのご提案です。また、各種技術資料のダウンロードが行なえます。

レーザ加工について(別サイトへ)

レーザ加工について

レーザ加工の原理や、従来の加工工法からレーザ加工への置き換えについてご説明します。


安全について

安全について

レーザマーカを使用するにあたり注意すべき安全基準、対策についてご説明します。

よくあるご質問

よくあるご質問

レーザマーカについての、よくあるご質問です。


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ファイバレーザーマーカーLP-RF 他工法からの改善提案ガイドBOOK
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印字・刻印工程における従来工法の問題点とファイバレーザマーカLP-RFシリーズへの置き換えによるメリットを、一冊のeブックにまとめました。
印字・刻印などの工程で課題をお持ちの方への解決策のヒントが満載されていますので、ぜひダウンロードしてご活用ください。

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