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透过型数字位移传感器 HG-T

规格

规格

头部

种类		宽度10mm・标准型	宽度10mm・窄长型
型号		HG-T1010	HG-T1110
适用标准		CE标志(EMC指令、RoHS指令)、UKCA标志(EMC标准、RoHS标准)、FDA规定
配套的控制器		HG-TC101(-P)、HG-TC111(-P)、HG-TC113
位置检测方法		CMOS方式
设置距离		0～500mm
測定幅		10mm
光源		红色半导体激光 1级[JIS / IEC / GB / FDA(注2)] 最大输出：0.3mW、发光峰值波长：655nm
重复精度(注3)		1μm(设置距离20mm时) 2.5μm(设置距离100mm时) 5μm(设置距离500mm时)
直线性(注4)		±0.12%F.S.(设置距离20mm时) ±0.28%F.S.(设置距离100mm时)
最小检测物体(注5)		ø0.5mm(设置距离500mm时)
温度特性(注6)		±0.03%F.S./℃
动作指示灯	投光器	激光放射指示灯(绿色)
动作指示灯	受光器	光軸调整指示灯(橙色 / 绿色)、判定输出指示灯(橙色 / 绿色)	判定输出指示灯(橙色 / 绿色)
污损程度		2
使用标高		2,000m以下(注8)
耐环境性能	保护构造	IP67(IEC)(连接器部分除外)
	使用环境温度	-10～+45℃(应无凝露与结冰)、保存时：-20～+60℃
	使用环境湿度	35～85%RH、保存时：35～85%RH
	使用环境照度	白炽灯：受光面照度5,000ℓx以下(注7)
	绝缘电阻	DC250V兆欧表下20MΩ以上(所有端子-外壳之间)
	耐振动	耐久10～55Hz　复振幅1.5mm　XYZ各方向2小时
	耐冲击	耐久196m/s²　XYZ各方向3次
接地方式		电容接地
材质		外壳：铝压铸、投･受光面：玻璃
电缆		带4芯圆形连接器盾构电缆0.2m
本体质量		投光器：约30g、受光器：约30g	投光器：约30g、受光器：约25g

(注1): 各规格值是指与控制器HG-TC□相组合时基于数字测量值所得出的数值。
如未指定，则使用以下规格条件：、使用环境温度=+20℃、控制器平均次数的设定值：16次、测量物体：不透明体刀的边缘、设置距离：100mm、测量物体的位置条件：位于设置距离的中央位置，一半遮光。

(注2): 按照FDA规定的Laser Notice No.50(2007.6.24)的规定、符合FDA规定(21 CFR 1040.10および1040.11)的标准。

(注3): 位于设置距离的中央位置，一半遮光时，数字测量值偏差的P-P值。

(注4): 表示相对于数字测量值的理想直线的误差。

(注5): 位于设置距离500mm的中央位置遮光时。

(注6): 位于设置距离100mm的中央位置、一半遮光时。

(注7): 控制器的采样周期设定为"标准采样周期"时。

(注8): 请勿在标高0m加压压力超过大气压的环境中进行使用或者保存。

(注1):	各规格值是指与控制器HG-TC□相组合时基于数字测量值所得出的数值。如未指定，则使用以下规格条件：、使用环境温度=+20℃、控制器平均次数的设定值：16次、测量物体：不透明体刀的边缘、设置距离：100mm、测量物体的位置条件：位于设置距离的中央位置，一半遮光。
(注2):	按照FDA规定的Laser Notice No.50(2007.6.24)的规定、符合FDA规定(21 CFR 1040.10および1040.11)的标准。
(注3):	位于设置距离的中央位置，一半遮光时，数字测量值偏差的P-P值。
(注4):	表示相对于数字测量值的理想直线的误差。
(注5):	位于设置距离500mm的中央位置遮光时。
(注6):	位于设置距离100mm的中央位置、一半遮光时。
(注7):	控制器的采样周期设定为"标准采样周期"时。
(注8):	请勿在标高0m加压压力超过大气压的环境中进行使用或者保存。

控制器

种类		主机	子机
种类		高功能型	高功能型	省配线型
型号	NPN输出	HG-TC101	HG-TC111	HG-TC113
型号	PNP输出	HG-TC101-P	HG-TC111-P	HG-TC113
适用标准		CE标志(EMC指令、RoHS指令)、UKCA标志(EMC标准、RoHS标准)
配套的传感器头部		HG-T1010、HG-T1110
控制器最大连接台数		1台主机最多可连接15台子机(注2)
电源电压		包括24V DC±10%　波纹0.5V(P-P)
消耗电流(注3)		100mA以下(连接传感器头部时)
模拟输出 (切换式) (注4)	模拟电压输出	• 电压输出范围：1～5V/F.S.(初始值) • 直线性：±0.05%F.S. • 报警时输出：5.2V • 输出阻抗：100Ω MAX.		-
模拟输出 (切换式) (注4)	模拟电流输出	• 电流输出范围：4～20mA/F.S.(初始值) • 直线性：±0.25%F.S. • 报警时输出：0mA • 负载阻抗：250Ω MAX.		-
控制输出 (输出1、输出2、输出3)		<NPN输出型> NPN开路集电极 • 最大输入电流：50mA(注5) • 施加电压：30V DC以下(输出-0V间) • 漏电流：1.5V以下(输入电流：50mA下) • 漏电流：0.1mA以下 <PNP输出型> PNP开路集电极 • 最大流出电流：50mA(注5) • 施加电压：30V DC以下(输出-+V间) • 残留电压：1.5V以下(输出电流：50mA下) • 漏电流：0.1mA以下		-
	短路保护	配备(自动复位式)
	判定出力	N.O. / N.C.　切换式
	报警输出	报警时开路
外部输出切换		可将输出1/2/3切换为3值、2值、逻辑、逻辑2		-
外部输入 (输入1、输入2、输入3)		<NPN输出型> NPN无接点输入开路集电极 • 输入条件无效：+8V～+V DC或者开放有效：0～+1.2V DC • 输入阻抗：约10kΩ <PNP输出型> PNP无接点输入开路集电极 • 输入条件无效：0～+0.6V DC或者开放有效：+4V～+V DC • 输入阻抗：约10kΩ		-
	输入时间	• 触发输入：2ms以上(ON) • 激光停止投光输入、预置输入、复位输入、Bank输入A／B(注6)：20ms以上(ON)		-
外部输入切换		可将输入1/2/3切换为预置／复位／触发动作、预置／触发／激光停止投光、 Bank输入A/Bank输入B／预置、Bank A/Bank B／复位、Bank A/Bank B／触发		-
采样周期		1ms(标准采样) / 0.5ms(高速采样)
平均次数(响应时间)(注6)		1次(2ms)、2次(3ms)、4次(5ms)、8次(9ms)、16次(17ms)、32次(33ms)、64次(65ms)、128次(129ms)、256次(257ms)、512次(513ms)、1,024次(1,025ms)　切换式
显示分辨率		1μm
显示范围		-199.999～199.999mm
防止干扰功能		配备(注7)	-
污损程度		2
使用标高		2,000m以下(注8)
耐环境性	保护构造	IP40(IEC)
	使用环境温度	-10～+50℃(应无凝露)(注5)、保存时：-20～+60℃
	使用环境湿度	35～85%RH、保存时：35～85%RH
	耐电压	AC1,000V 1分钟(整个充电部分-外壳之间)
	绝缘电阻	DC250V兆欧表下20MΩ以上(整个充电部分-外壳之间)
	耐振动	耐久10～150Hz　复振幅0.75mm(10～58Hz)　加速度49m/s²(58～150Hz)　XYZ各方向2小时
	耐冲击	98m/s²(约10G)　XYZ各方向5次
材质		外壳部分：聚碳酸酯、盖板：聚碳酸酯、开关：聚碳酸酯
电缆		0.2mm² 2芯(茶、蓝导线)／ 0.15mm² 7芯复合线缆2m	0.15mm² 7芯复合线缆2m	-
重量		约140g	约140g	约60g

(注1): 如为指定测试条件、则使用电源电压=+24V DC、使用环境温度=+20℃的测量条件。

(注2): 与数字位移用通信单元连接时，一台主机最多可以连接14台子机。

(注3): 消耗电流中不包含模拟电流输出。

(注4): 以直线性的电流输出时：F.S.＝16mA、电压输出时：F.S.＝4V的测量条件。

(注5): 主机与子机连接时、根据子机的连接台数不同、控制输出的最大流入、流出电流及使用环境温度如下表所示有所不同。

(注1):	如为指定测试条件、则使用电源电压=+24V DC、使用环境温度=+20℃的测量条件。
(注2):	与数字位移用通信单元连接时，一台主机最多可以连接14台子机。
(注3):	消耗电流中不包含模拟电流输出。
(注4):	以直线性的电流输出时：F.S.＝16mA、电压输出时：F.S.＝4V的测量条件。
(注5):	主机与子机连接时、根据子机的连接台数不同、控制输出的最大流入、流出电流及使用环境温度如下表所示有所不同。

子机连接台数		控制输出的最大流入/流出电流	使用环境温度
	与数字位移传感器用通信单元连接时	控制输出的最大流入/流出电流	使用环境温度
1～7台	1～6台	20mA	-10～+45℃
8～15台	7～14台	10mA	-10～+45℃

(注6):	平均次数（响应时间）是将采样周期设定为1ms（标准采样）时得出的数值。将采样周期设定为0.5ms（高速采样）时，响应时间会有所不同。
(注7):	它在每4个连接的控制器之间工作。
(注8):	请勿在在标高0m的大气压以上加压的环境中使用和保存。

HG-T系列・自主监控功能一栏

状态	状态	对策方法	错误代码 (注1)	报警 (注1)
通知	检测头未连接	确认状态	E200	—
	连接检测头不适合	确认状态	E230	—
	连接台数检查错误	确认状态	E160 (仅主机)	—
	NPN/PNP输出型并存错误	确认状态	E100 (仅主机)	—
	运算台数错误	确认状态	E110 (仅主机)	—
	复制执行错误(子机异常)	确认状态	E170 (仅主机)	—
	检测能力极限(获取边缘)(注2)	检测物体确认	—	测量报警1
	因干扰光等的影响、而导致入光量过多(注2)	确认状态	—	测量报警1
	因检测面脏污或光轴偏移等而导致入光量过低	确认检测物体	—	测量报警2
	设定的测量方向与检测物体的插入方向不同	确认状态／确认检测物体	—	测量报警2
注意	超出控制器累计运行时间 (87,600小时)	更换控制器	—	—
	超出检测头累计运行时间 (87,600小时)	更换传感器	—	—
	超出控制器存储器保存次数 (100万次)	更换控制器	—	—
	超出检测头存储器保存次数 (仅受光器、100万次)	更换传感器	—	—
异常	控制器存储功能损坏	更换控制器	E600	—
			E610
			E620
	检测头存储功能损坏	更换传感器	E630(仅受光器)、 E640(仅投光器)	—
	输出部分短路错误	确认状态／更换	E700	—
	检测电路损坏	更换检测头	E240	—
	系统异常	更换控制器	E900	—
			E910
			E911
			E912
			E920

(注1) ：错误代码与报警在控制器HG-TCHG-TC□中显示。

(注2) ：在「报警时状态选择(ALM.CND)」中选择「保持上次值(HOLD)」时、不会进行通知。

(注1)	：	错误代码与报警在控制器HG-TCHG-TC□中显示。
(注2)	：	在「报警时状态选择(ALM.CND)」中选择「保持上次值(HOLD)」时、不会进行通知。

数字变位传感器用通信单元

种类		USB通信单元
型号		SC-HG1-USB
符合标准		CE标志(EMC指令、RoHS指令)、UKCA标志(EMC标准、RoHS标准)
使用控制器		HG-TC□
控制器最大连接台数		1台SC-HG1-USB上最多可连接15台(主机1台、子机14台)
电源电压(注2)		24V DC±10%　容许纹波P-P10%以下(电源电压范围内)
消耗电流		50mA以下
通信规格		USB2.0 Full Speed(注3)
通信协议		本公司专用协议
USB端口		USB Mini B(1个端口)(注4)
污损程度		2
使用标高		2,000m以下(注5)
耐环境性	保护构造	IP40(IEC)
	使用环境温度	-10～+45℃(但是应无结冰和凝露)、保存时：-20～+60℃
	使用环境湿度	35～85%RH、保存时：35～85%RH
	耐电压	AC1,000V 1分钟　整个充电部分-外壳之间
	绝缘电阻	DC250V兆欧表下20MΩ以上
	耐振动	耐久10～150Hz　复振幅0.75mm(10～58Hz) 最大加速度49m/s²(58～150Hz)　XYZ各方向2小时
	耐冲击	耐久98m/s²(约10G)　XYZ各方向5次
材质		本体外壳：聚碳酸酯
重量		本体重量：约35g、包装重量：約95g

(注1): 如未指定，则使用环境温度=+20℃的测量条件。

(注2): 由所连接的控制器和主机来供电。

(注3): 取决于所使用的PC环境。

(注4): 不附带用于连接计算机的USB2.0线缆(Mini B)。
请另外准备USB2.0线缆(miniB)。

(注5): 请勿在标高0m加压压力超过大气压的环境中进行使用或者保存。

(注1):	如未指定，则使用环境温度=+20℃的测量条件。
(注2):	由所连接的控制器和主机来供电。
(注3):	取决于所使用的PC环境。
(注4):	不附带用于连接计算机的USB2.0线缆(Mini B)。请另外准备USB2.0线缆(miniB)。
(注5):	请勿在标高0m加压压力超过大气压的环境中进行使用或者保存。