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Y3B(0.3mm间距)
窄长、0.3mm间距、上下双触点结构
特点
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采用上下双触点构造
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考虑到减少生产线的工时，锁盖以打开状态出货
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连接器底部可自由布线
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采用了可以有效防止焊锡时爬锡的露Ni处理机构
用途
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智能手机、DSC、其他移动设备
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产品阵容
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Y3B(0.3mm间距)
窄长、0.3mm间距、上下双触点结构
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Y5B/Y5BW(0.5mm间距)
0.5mm的间距，低高度·省空间，上下双触点结构。
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Y5BH(0.5mm间距)
通用性强的0.5mm间距阻抗整合型商品(支持FPC/FFC)
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- CAD数据 样本·目录
- 常见问题解答
性能概要
| 使用FPC(厚：0.20mm)时的性能 |
| 项目 | 性能 | 条件 | |
|---|---|---|---|
| 电气特性 | 额定电流 | 0.2A/端子 (61芯以上，所有芯数共设在12A以下) |
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| 额定电压 | 50V AC/DC | ||
| 耐电压 | 150V AC 1分钟 | 施加1分钟规格电压，在检测电流1mA下应无短路、损伤 | |
| 绝缘电阻 | 1,000MΩ以上(初始) | 使用250V DC 兆欧表测定1分钟 | |
| 接触电阻 | 100mΩ以下 | 根据JIS C 5402接触电阻测定方法 | |
| 机械特性 | FPC保持力 | 0.13N/芯×芯数以上(初始) | 插入适合的FPC，在合上控制杆的状态下测量FPC朝插入轴方向拔出的最大载重 |
| 环境特性 | 使用环境温度 | －55～＋85℃ | 低温下应无结冰、凝露 |
| 焊锡耐热性 | 应当满足电气、机械方面的初始性能 | 回流焊：峰值温度260°C以下 （连接器端子部附近的印刷电路板表面温度） 电烙铁：300°C 5秒以下、350°C 3秒以下 |
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| 保存温度 | －55～＋85℃(产品单体) －40～＋50℃(包装卷带包装) |
低温下应无结冰、凝露 | |
| 耐热冲击性 (FPC组合) |
5周期 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 100mΩ以下 |
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| 耐湿性 (FPC组合) |
120小时 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 100mΩ以下 |
IEC60068-2-78 温度40±2℃ 湿度90～95%RH |
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| 盐水喷雾性 (FPC组合) |
24小时 绝缘电阻 100MΩ以上 接触电阻 100mΩ以下 |
IEC60068-2-11 温度35±2℃ 盐水浓度5±1% |
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| 硫化氢性 (FPC组合) |
48小时 接触电阻 100mΩ以下 |
温度40±2℃ 气体浓度3±1ppm 湿度75～80%RH |
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| 寿命性能 | 插拔寿命 | 20次 | 反复插拔频度10秒/次以上 |
| 重量 | 61芯 0.10g | ||
材质表面处理
| 部品名称 | 材质 | 表面处理 |
|---|---|---|
| 成形树脂部 | 外壳：LCP树脂(UL94V-0) 锁盖：LCP树脂(UL94V-0) |
— |
| 接点 | 铜合金 | 接触部：Ni底层镀Au 端子部：Ni底层镀Au |
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