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MID解决方案

MID解决方案

MID解决方案

利用MID技术,
为创造广泛的元器件附加值做贡献。

作为在注射成形品表面形成电路的MID(三维注射成形回路部件)技术,本公司拥有独创的「MIPTEC」。
以元器件的「小型化」、「高功能化」、「高效化」技术,通过定制实现客户形形色色的需求。

top_mip_botan

MID解决方案的介绍

特点

可在立体成形件表面直接形成电路的设备
※MID: Molded Interconnect Devices

MID features MID features MID features
  • 功能的集成化
    (结构部件+电路)
  • 部件・设备的小型化
  • 削减电路板及部件数量
  • 削减装配工时

成形品

回路

3D-MID  

MIPTECmark

利用独创及进化的成形表面活性化处理技术和激光刻印布线图工艺等技术,
可进行精细布线并贴装裸晶的3D实装元器件已经诞生。



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可在三维成形回路中设计多种多样的元器件形状

可实现传统工艺中无法想象的机构设计。

例如,可设计这些形状!
汇聚   定位   弯折
多个元件成为一体实现小型化   定位突起、肋构造   在弯折、台阶结构上行程回路
   
曲 面   保 持    
在曲面上形成回路   卡爪固定等    
     

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MID工艺的比较

向广大用户推广本公司独创的「MIPTEC」工艺

工艺名称

电路形成程序及特征

本公司
能否对应

1副模具

只需变更CAD数据即可改变电路图案

只需对金属喷镀部进行选择性的删除,即可制作精细的布线图。(L/S=50/50μm)

2副模具

要改变电路布线图,必须修正、改造2次成形用的模具

图案大小受到模具加工面的限制(L/S=150/150μm)

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尺寸

根据客户的产品尺寸及要求规格,提供最佳解决方案。

MIPTECminimark

▶ 小型、精细电路零件、裸晶贴装简便


区分使用


MIPTECbotan


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设计规则

通孔

●通孔截面图
通孔截面图

※如果不电镀,直通孔也可以,请咨询。


  MIPTEC
最小图案宽度(a) 50μm(注1)
最小图案间距(b) 50μm(注1)
最小通孔直径(c) 0.3mm
最大高宽比(d/c) 2
最小销直径(e) 0.1mm
图案最大斜度(f) 90°
最小形成厚度 Min. 0.3mm(局部为0.20mm)

(注1)上述值为最小值、根据形状不同使用的场合也会有所限制。详情敬请咨询。
※上表中的数值为代表示例,有些形状会有所限制,有关具体的形状请另行咨询。
※通孔的内面上也可制作图案。
※以薄板或单件的形式交货。

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规格

●工艺总述

工艺
MIPTEC
成形材料 树脂(PPA)
基本薄板尺寸(L×W) 30×65mm / 50×70mm / 63×55.7mm
成形品和电路的位置精度 通常模式±0.05mm、高精度模式±0.03mm
图案间距 Line / Space = Min.50μm/50μm(注1)
电镀规格(标准规格) Cu : Min 4μm, Ni : Min 2μm, Au : Min 0.05μm(注2)
电路表面粗糙度 Ra 0.1~0.4µm
钎焊 ○ 可能
打线接合 ○ 可能
倒晶封装 ○ 可能
備考 图案变更:可按照激光图案数据的变更而变更
          (但是、伴随着产品形状的变更而变更模具)

●成形材料

项目
单位
MIPTEC技术 成形材料
聚邻苯二甲酰胺(PPA)
电路密集性(初始) N/mm 0.39以上
比重 1.63
吸水率 Mass% 0.2
钎焊耐热温度 260
负载翘曲变形温度(1.82MPa) 260
线膨胀系数(MD/TD) ×10-5/℃ 1.5/4.5
成形收缩率(MD/TD) % 0.42/1.00
拉伸强度 MPa 110
延伸率 % 2.3
弯曲强度 MPa 180
弯曲弹性率 GPa 12.5
介电常数 3.9(3GHz)
介电损耗角正切 0.007(3GHz)

(注1)上述值为最小值、根据形状不同使用的场合也会有所限制。详情敬请咨询。
(注2)就厚度的变更,其他条件的变更敬请咨询。
※上表中的数值为代表值,并非保证值,会因成形条件等而变。
※有关其他成形材料及电镀材料请咨询。

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从咨询到造出产品

1 MIPTEC的技术性说明(设计规则、制作约件)
2 (缔结NDA)
3 构思图、数量信息(客户⇒松下)
4 开始研究具体化事项(双方)
5 试制报价、批量生产估价
6 提出试制作图纸~接受(松下→客户)
7 试制模具制作 制作试制模具・制作试制样品的时间 约1~1.5个月
8 提交试制样品
9 确定批量生产的规格(提交规格图~接受)
10 批量生产报价
11 制作批量生产的模具
制作批量生产模具的时间 约2个月
12 量产开始、量产成型品评估
13 量产开始

※详情敬请联络各地营业分公司。

3D实装元器件MIPTEC 应用商品

▶红外线LED模块用封装


MIPTECbotan

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样本下载

不提供PDF数据。
客服热线(手机OK)400-920-9200 FAX 800-820-3097 受理时间:9:15-17:15
(11:30-13:00、本公司休息日除外)
邮件问讯

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